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          FPC彎曲半徑不合理,會導致斷裂

          來源: 時間:2021-10-27 09:39:45 瀏覽次數:

          當 FPC彎曲時,其中心線兩側所受的應力類型是不同的。曲面內側為壓力,外側為拉力。應力的大小與 FPC厚度及彎曲半徑有關。應力過大會導致 FPC分層、銅箔斷裂等。所以設計時應合理安排 FPC的層壓結構,使彎曲曲面中心線兩端的層壓盡可能對稱。并根據不同的應用場合計算出最小彎曲半徑。
          當 FPC彎曲時,其中心線兩側所受的應力類型是不同的。曲面內側為壓力,外側為拉力。應力的大小與 FPC厚度及彎曲半徑有關。應力過大會導致 FPC分層、銅箔斷裂等。所以設計時應合理安排 FPC的層壓結構,使彎曲曲面中心線兩端的層壓盡可能對稱。并根據不同的應用場合計算出彎曲半徑。
          要求彎曲半徑的計算
          條件1、單側柔性線路板彎曲度如下圖所示:
          其彎曲半徑可按以下公式計算:
          R=(c/2)[(100- Eb)/Eb]- D
          這些:
          R=彎曲半徑(單位μ m)
          c=銅皮厚度(單位μ m)
          D=覆膜厚度(單位μ m)
          EB=銅皮允許變形量(按百分率計算)
          銅的種類、銅皮的變形量不同。
          A、銅壓榨銅板變形量為≤16%
          銅電解時銅皮變形量為≤11%。
          并且,同一材質銅皮在不同使用場合所取的變形量也不相同。對一次彎曲的場合,采用斷裂臨界狀態的限值(對延磨銅,其值為16%)。在彎曲安裝設計中,采用IPC-MF-150規定的變形值(10%,對延磨銅)。對動撓性應用,銅皮變形量用0.3%。在磁頭應用中,銅皮變形量用0.1%。
          同時,通過設定銅板允許的變形量,計算出彎曲的半徑。
          動柔:這類銅皮應用的場景是通過變形來實現功能的,比方說: IC卡座中的磷銅彈片,即 IC卡插入后與芯片接觸的部位,彈片接觸的過程就是彈片不斷的形變,這種應用場景是柔性的。
          實例:50μ m聚酰亞胺,25μ m膠粒,因此 D=75μ m, c=35μ m柔性板總厚度 T=185μ m
          一次彎曲,16%=16.9μ m, R/T=0.09
          以10% R=80μ m或 R/T=0.45彎曲安裝
          動力彎曲,用0.3% R=5.74 mm, R/T=31
          上面所示的場景中,需要連接器插入,需要按“動態彎曲”計算,彎曲半徑控制在>6 mm,直徑>12 mm。
          大致的算法:大約是總厚度的50倍左右。
          2、雙重面板
          這些:
          R=彎曲半徑,單位μ m
          c=銅皮厚度,單位μ m
          D=覆膜厚度,單位μ m
          EB=銅皮變形量,按百分率計算。
          EB值和上面的值相同。
          d=每層介質厚度單位μ m
          比如:
          襯底厚度:50μ m聚酰亞胺;
          2x25μ m膠;
          2x35μ m銅, d=100μ m; c=35μ m
          涂層厚度:25μ m聚酰亞胺薄膜;50μ m膠層 D=75μ m
          總厚值: T=2 D+2+2 c=320μ m
          根據方程式:
          一次彎曲, EB=16% R=0.371μ m, R/T=1.16
          EB=10% R=0.690 mm彎曲安裝,
          R/T=2.15動態彎曲, EB=0.3% R=28.17 mm, R/T=88

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